STARTUP: Schmalband geht durch die Decke

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Ehemalige Intel-Mitarbeiter entwickeln im Herzen von Silicon Saxony hochmoderne, extrem energiesparende Mobilfunk-Chips für das Netz der Netze. Damit kann selbst der kleinste Sensor im abgelegensten Winkel seine „Beobachtungen“ mit anderen teilen.

Gerade einmal vier Jahre war Intel mit seinem Entwicklungszentrum im Dresden, um Mobilfunkchips zu bauen. Letztes Jahr war Schluss. Die Mitarbeiter hatten da schon eine Menge Arbeitgeber gesehen. Von NXP ging es zu Blue Wonder Communications, gekauft von Infineon und schließlich von Intel übernommen. Nachdem der amerikanische Chip-Riese Sachsen ade sagte, hatte ein Teil der Belegschaft das Start-up Commsolid gegründet, um spezielle Mobilfunk-Chips für das Internet der Dinge zu entwickeln.

Denn, um alles mit allem zu vernetzen, braucht es eine Funktechnologie, mit der eine enorme Anzahl von Geräten bei geringstem Energieverbrauch und kleinsten Datenübertragungsraten miteinander kommunizieren kann. Klassische Lösungen wie etwa der Mobilfunk scheitern schon beim Smart Meter im Keller. Ein anderer Funkstandard musste also her. Die Lösung scheint Narrow Band IoT (NB-IoT) zu heißen.

Narrow Band IoT geht durch die Wand

Die Technologie ist mit 2G kompatibel, arbeitet also im 900-MHz-Band. Das heißt, sie kann in der bestehenden Infrastruktur ohne neue Funkmasten oder Antennen abgebildet werden. Man kommt zwar nicht auf hohe Datenraten, dafür lässt sich damit kilometerweit, teilweise durch Wände funken, und das mit sehr geringem Energieaufwand.

Mit Nokia, Ericsson und Huawei unterstützen schon einige Branchen-Größen die neue Technik. Auch die Deutsche Telekom steht, nachdem sie schon im Rahmen des 3rd Generation Partnership Projects (3GPP) federführend an der Standardisierung beteiligt war, kurz vor der flächendeckenden Implementierung.

Großer Markt – große Chancen

Der Markt könnte imposanter nicht sein. Das Marktforschungsunternehmen Machina Research schätzt, dass 2024 beinahe 14 Prozent aller Kommunikationsverbindungen zwischen Maschinen (M2M) eine solche Technologie nutzen werden. Das weckt natürlich Begehrlichkeiten auch bei den Chipherstellern. So kündigte Intel bereits spezielle Funkchips für Narrow Band IoT an.

Die ehemaligen Intel-Mitarbeiter bei Commsolid haben dagegen ihre erste Finanzierungsrunde mit dem High-Tech Gründerfonds (HTGF) und der Mittelständischen Beteiligungsgesellschaft Sachsen mbH (MBG) abgeschlossen. Das Team aus 30 Experten mit mehr als zehn Jahren Erfahrung in der Entwicklung von System-on-Chip-Mobilfunklösungen wird nun mit dem neuen Kapital hoch optimierte und leicht integrierbare Chip-Konzepte für Narrow Band IoT entwickeln, die eingebettet in kundenspezifische integrierte Schaltungen (ICs) vielseitige Anwendungsmöglichkeiten für IoT-Endgeräte ermöglichen.

 

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