electronica 2016: Die besten Vorbeugemaßnahmen gegen Obsolescence

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Die immer kürzeren Produktlebenszyklen in manchen Consumer-Bereichen – bei Smartphones und Tablet-Computer beispielsweise bewegen sie sich aktuell zwischen sechs und zwölf Monaten – haben dazu geführt, dass sogar hochinnovative Elektronikkomponenten oft schon nach kurzer Zeit nur noch schwer oder so gut wie gar nicht mehr verfügbar sind. Immer mehr Hersteller langlebiger Wirtschaftsgüter aus den Bereichen Automatisierungs-, Automobil-, Bahn-, Kraftwerks-, Medizin oder Militärtechnik, die auf eine gesicherte jahrzehntelange Versorgung mit elektronischen Ersatzbauteilen angewiesen sind, beobachten diese Entwicklung zu Recht mit Sorge. Doch mit entsprechend umsichtiger, weit vorausblickender Planung lassen sich viele typische Obsolescence-Risiken nach wie vor oft schon in der Evaluierungsphase eines neuen Projektes minimieren, im Idealfall manchmal sogar komplett eliminieren.

Welche Obsolescence-Strategien sich in der Praxis am besten bewährt haben, erläutern Experten der Component Obsolescence Group (COG) Deutschland e.V. interessierten Einkäufern, Entwicklern, Projektleitern und Obsolescence-Managern am Donnerstag, den 10. November im Rahmen des auf der electronica 2016 in München stattfindenden 3. Obsolescence Days.

In Mittelpunkt des Aktionstages am 10. November stehen zwei Vorträge. Auf dem Exhibitor Forum in Halle B5, Stand 343 stellen die COG-Mitglieder Dr. Wolfgang Heinbach (pcn.global) und Axel Wagner (Würth Elektronik eiSos) den Zuhörern um 12.30 Uhr mit dem von einer COG-Arbeitsgruppe erarbeiteten smartPCN-Standard 2.0 eine revolutionäres Tool vor, das eine drastische Reduzierung des manuellen Aufwandes im Umgang mit Product Change Notifications (PCNs) jeglicher Art garantiert. Das neue XML-basierte maschinenlesbare smartPCN-Kommunikationsformat ist so universell und flexibel aufgebaut, dass es ein weitgehend automatisiertes Handling von Änderungsmitteilungen über die gesamte Supply Chain hinweg ermöglicht.

Über steigende Obsolescence-Risiken in komplexen vernetzten Strukturen informiert der Vortrag „Industrial IoT / Industry 4.0 – Risk Assessement of Smart Factories“ des COG-Vorstandsvorsitzenden Ulrich Ermel, der um 14.20 im Eingangsbereich West (EW.312) der Messe stattfinden wird.

Zudem können sich betroffene Unternehmen und Personen während des Obsolescence Days an den Ständen von 15 COG-Mitgliedsfirmen aus erster Hand über unterschiedlichste pro- und reaktive Obsolescence-Strategien informieren

  • Bei bebro electronic (Halle B4, Stand 409), einem Dienstleister für die Fertigung elektronischer und mechatronischer Baugruppen, werden beispielsweise für das aktive Obsolescence-Management alle für ein Produkt benötigten Bauteile im Materialstamm gepflegt, klassifiziert und mit den regelmäßigen Bauteilabkündigungen der Hersteller, den sogenannten Product Discontinuance Notifications (PDN), abgeglichen. Zusätzlich findet in Bedarfsintervallen von 6, 12 und 24 Monaten ein Vorschau-Monitoring statt. Die Intervalle sind abhängig von den Klassifizierungen der momentan mehr als 15.000 im Materialstamm hinterlegten Bauteile. Klassifiziert wird z.B. nach Technologie, Bauteilalter, Hersteller oder Bauteiltyp, wodurch sich die Risiken einer späteren Bauteile-Obsolescence deutlich reduzieren.
  • Die BMK Group (Halle B4, Stand 327) unterstützt Kunden proaktiv in allen Belangen des Obsolescence Managements, angefangen vom Informationsmanagement wie Stücklistenprüfungen, Änderungsmitteilungen, Bauteileauswahl und Zusammenarbeit mit weiteren Dienstleistern über Bauteileabsicherung wie LTB-/EOL-Aktionen, Langzeitlagerung und Alternativteilemanagement bis hin zu Baugruppenlösungen wie der „Kannibalisierung“ von Rückläufern, Redesigns oder Produktneuentwicklungen. Neben Standardlösungen werden auch individuelle kundenspezifische Lösungen angeboten. Während des Obsolescence Days können sich Interessenten am Stand unter anderem den BMK PCN Manager vorführen lassen.
  • Komplette kundenspezifische proaktive und strategische Obsolescence-Management-Pakete bietet Cicor (Halle C4, Stand 105) neben ihrem standardmäßig angewendeten reaktiven Obsoleszenz-Management an. Das Cicor-Team unterstützt ihre Kundschaft nicht nur bei der Auswahl von geeigneten Komponenten für den Langzeit-Einsatz in neuen und bestehenden Produkten, sondern auch bei Redesigns oder kompletten Neuentwicklungen. Neben den technischen Aspekten hinsichtlich der Versorgungssicherheit über einen vereinbarten Zeitraum wird in einer gemeinsamen Produkt-Roadmap auch das Projektmanagement sowie die Kosten- und Finanzplanung für den gesamten Lebenszyklus der entsprechenden Produkte inkludiert. Dadurch wird das Life-Cycle-Management für den Kunden auch auf der Kostenseite planbar.
  • Bei der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. (Halle A6, Stand 531) können sich Besucher über Ideen, Konzepte und Hilfsmittel zur vorausschauenden Vermeidung und dem effizienten Umgang mit einmal eingetretenen Produktabkündigungen informieren. Dabei wird auf pragmatische „Best Practices“-Lösungen gesetzt, die aus dem intensiven Erfahrungsaustausch der Mitgliedsfirmen erwachsen.
  • Converge (Halle A4, Stand 228) ist als hundertprozentige Tochtergesellschaft von Arrow Electronics auf die globale Beschaffung verknappter, obsoleter oder aus anderen Gründen schwer beschaffbarer elektronischer Bauteile und Komponenten spezialisiert. Converge internationale Präsenz ermöglicht eine schnelle und effektive Beschaffung knapp werdender Bauteile, bevor sich die Verknappung nachteilig auf die Produktion beim Kunden auswirkt. Alle Converge-Einrichtungen sind AS6081-, AS9120-, ISO 14001-OHSAS 18001- sowie ESD-zertifiziert und durch ein eigenes IT-System verbunden.
  • DMB Technics (Halle A3, Stand 331) achtet als Hersteller kundenspezifischer Display-Anzeigen und -Systeme, die als Touch Panel oder mit Ansteuerelektroniken, diversen Interfaces und anderen elektronischen und mechanischen Funktionen angeboten werden, unter anderem besonders sorgfältig auf die Langzeitverfügbarkeit der kritischen Komponenten. Im Falle einer Abkündigung wird Kunden die Möglichkeit einer Resteindeckung, Langzeitbevorratung sowie der Nachentwicklung einer kompatiblen Alternative geboten.
  • Als einer der weltweiten Marktführer im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeitkonservierung und -lagerung sowie Analytik elektronischer Komponenten hat die HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH (Halle A 4, Stand 252) zur Optimierung langfristiger Verfügbarkeit mit dem HTV-TAB®-Verfahren (Thermisch-Absorptive-Begasung) als Teil einer vorausschauenden Obsoleszenzstrategie eine einzigartige Möglichkeit entwickelt, die Langzeitverfügbarkeit elektronischer Komponenten mit der geforderten Qualität über Jahrzehnte sicherzustellen. Elektronische Bauteile und Baugruppen können durch Reduzierung der entscheidenden physikalisch-chemischen Alterungsprozesse bis zu 50 Jahren und mehr eingelagert werden. So wird u. a. das intermetallische Phasenwachstum (Diffusionsprozesse) auf Chipebene und den Anschlusspins drastisch reduziert. Um die Gefahr der Zinnpest zu beherrschen, hat HTV spezielle Verfahren entwickelt. Mit einer herkömmlichen Stickstofflagerung wird lediglich die Oxidation teilweise verhindert, aber keinesfalls irgendein Alterungsprozess gestoppt. Deshalb ist eine Stickstofflagerung im Gegensatz zum TAB®-Verfahren nur für eine kurzfristige Lagerung von ein bis zwei Jahren sinnvoll.
  • IHS (Halle A4, Stand 417) bietet umfassende Lösungen für die Recherche und das Management von elektronischen Bauteilen und Teilelisten an. Mehr als 500 Mio. Bauteile werden aktuell in der IHS-Datenbank aufgeführt. Auf der electronica präsentiert IHS unter anderem ihre neue BOM Management-Software IHS BOM Intelligence, Lösungen zur Integration der Daten in PLM und ERP-Systeme und Nutzungsmöglichkeiten der IHS-Daten für Distributoren und Hersteller.
  • Kamaka Electronic Bauelemente Vertrieb (Halle A4, Stand 135) offeriert eine Vielzahl von pro- und reaktiven Maßnahmen zum Schutz vor Obsolescence, angefangen von speziellen Long Lifetime-Programmen, Second- bzw. Third-Source-Listen, Bare Die Banking und Packaging Solutions über Last Time Buy, Process Porting und Device Replication, Komponenten- Up-Screening, Langzeitlagerung, Remanufacturing und Reverse Engineering bis hin zu speziellen Qualitätstests, z.B. chemisches Öffnen zur Bare Die-Inspektion, X-Ray Tests oder elektrische Tests nach Datenblatt bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen.
  • Beim COG-Mitglied Neways Electronics/BuS Elektronik (Halle B4, Stand 531) erfolgt das interne Obsolescence-Management in drei Stufen: reaktiv durch ständige Überwachung des Bauteilspektrums und Information der Stammkunden über Bauteiländerungen und Bauteilabkündigungen, proaktiv durch Risikoanalyse der Kundenstückliste nach Angebot sowie strategisch durch Risikoanalyse bereits beim Produktdesign innerhalb der Neways- Entwicklungsdienstleistung.
  • global / D+D+M Daten-und Dokumentations-Management (Halle A6, Stand 531) stellt PCNs im neuen von der COG entwickelten smartPCN-Format zur Verfügung. Seit Anfang des Jahres hat pcn.global für seine Kunden bereits über 3.800 PCNs von über 200 verschiedenen Herstellern mit insgesamt über 180.000 betroffenen Bauteilen in das maschinenlesbare smartPCN-Format übertragen. Ergänzend wurde pcn.cockpit entwickelt, ein einfach zu bedienendes Managementsystem zur Verwaltung und Steuerung von PCNs und den betroffenen Prozessen. Neben der automatisierten Integration aller Daten und Dokumente ermöglicht es eine effiziente und schnelle Bearbeitung der PCN durch Workflows unter Einbindung aller relevanten Abteilungen und Ansprechpartner. Zusätzlich können Statusberichte für PCN und Aktionen erzeugt werden. Ein weiteres wichtiges Modul beinhaltet die Auswertung und Bearbeitung der PCNs über die BOM (Bill of Materials), welches die PCNs der betroffenen Teile- und Baugruppennummern automatisiert filtert.
  • RoodMicrotec (Halle A5, Stand 101) stellt unterschiedlichste visuelle, elektrische, chemische und mechanische Prüfverfahren für aktive, passive, optoelektronische und elektromechanische Bauelemente vor. Mit Hilfe der angebotenen Dienstleistungen lässt sich unter anderem die Verwendbarkeit von Teilen klären, bei denen Herkunft und Lagerung oft nicht mehr genau nachvollziehbar sind.
  • Steca Elektronik (Halle B4, Stand 266) präsentiert auf der electronica seine umfassenden Möglichkeiten für smartes Obsoleszenz-Management, die das Unternehmen als Entwicklungs- und Fertigungs-Dienstleiter anbietet. Obsoleszenz-Management beginnt für Steca schon während der Entwicklungsphase, in welcher risikoreiche Komponenten frühzeitig auf Ihre Langzeitverfügbarkeit geprüft werden. In Serie werden in einem klar strukturierten und bewährten Prozess eingehende PCNs/PDNs hinsichtlich ihrer Relevanz selektiert und individuell den Kunden übermittelt. Daraufhin kann gemeinsam eine Strategie zum weiteren Vorgehen erarbeitet werden.
  • Rochester Electronics (Halle A5, Stand 120) ist der weltweit führende Anbieter und Nachfertiger von abgekündigten Halbleiter-ICs. Autorisiert von mehr als 60 Halbleiterherstellern, darunter AMD, ADI, Fairchild, Freescale, Infineon, Intel, Intersil und TI, übernimmt Rochester deren abgekündigte Produkte einschließlich Wafer/Die, Hersteller-IP, Fertigungsanlagen, Testprogramme usw. und sichert so die Langzeitversorgung mit Halbleiter-Bausteinen für Branchen, die lange Produktlaufzeiten anbieten und unterstützen müssen.
  • Über alle Facetten eines modernen Obsolescence-Managements können sich electronica-Besucher auch bei den Experten des Elektronikdienstleisters und Embedded-Spezialisten TQ-Group (Halle A6, Stand 307) Grundsätzlich können alle Obsolescence-Dienstleistungen der TQ sowohl als Einzelleistung als auch in Verbindung mit anderen Dienstleistungen und Produkten bezogen werden. Das Spektrum reicht dabei von Stücklistenanalysen über die Überwachung gefährdeter Bauteile, Redesigns, Audits und Workshops bis hin zur Langzeitlagerung in Stickstoff. Die von der TQ-Group entwickelte modulare Obsolescence Management-Strategie schützt Produkte vor unerwarteter Obsolescence, aufwändigen Redesigns und kostenintensiver Brokerware aus unsicheren Quellen.
  • Besonderen Wert auf lange Produktlebenszyklen legt man bei Würth Elektronik eiSos (Halle B6, Stand 404), einem führenden Hersteller von elektronischen und elektromechanischen Bauelementen. Am Obsolescence Day können sich Standbesucher unter anderem über die Vorteile des von Würth Elektronik eiSos unterstützten smartPCN 2.0-Standards informieren, der eine Standardisierung und vereinfachte Kommunikation von Produktänderungsmitteilungen zum Ziel hat.

„Das Engagement unserer auf der electronica 2016 vertretenen Mitglieder dokumentiert eindrucksvoll, dass es inzwischen eine Vielzahl re- und proaktiver Maßnahmen gibt, mit denen sich Unternehmen wirkungsvoll gegen Obsolescence und deren meist teure Folgen schützen können. Trotzdem sehen wir als Non-Profit-Interessenverband keinen Grund, uns mit dem bisher Erreichten zufrieden zu geben, zumal leider davon auszugehen ist, dass sich die Obsolescence-Problematik durch Industrie 4.0 bzw. Industrial IoT in den nächsten Jahren noch einmal deutlich verschärfen wird. Mit unserem 3. Obsolescence Day wollen wir Bauteilehersteller, Distributoren und Industriekunden dazu anregen, sich in Zukunft wesentlich intensiver als bisher mit diesem in vielerlei Hinsicht kritischem Thema auseinanderzusetzen und gemeinsam nach neuen Lösungsansätzen zu suchen, so Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland.

Ausführliche Informationen zum Obsolescence Day 2016 sowie den Aktivitäten der COG Deutschland finden Interessenten auf der Verbands-Homepage unter www.cog-d.de.

COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V.
Die COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. ist eine Vereinigung, die sich mit den Ursachen und den Folgen von Produktabkündigungen und ihren Auswirkungen auf die eigene Lieferfähigkeit auseinandersetzt. Sie entwickelt Ideen, Konzepte und Hilfsmittel zur vorausschauenden Vermeidung und dem effizienten Umgang mit einmal eingetretenen Produktabkündigungen. Dabei wird auf pragmatische „Best Practices“-Lösungen gesetzt, die aus dem intensiven Erfahrungsaustausch der Mitgliedsfirmen erwachsen. Ziel ist es, die durch Abkündigungen verursachten wirtschaftlichen Folgekosten zu minimieren. Weitere Informationen finden Sie unter www.cog-d.de.

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