Organische Elektronik: Industry Partners Day

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Flexibler Sensorik wird ein besonders großes Marktwachstum vorausgesagt. Ein Networking-Event der Sonderklasse zum Thema findet findet im Oktober am Fraunhofer FEP statt.

Aufgrund des großen Interesses zum Thema flexible, organische Elektronik im vergangenen Jahr führt das COMEDD (Center for Organic Materials and Electronic Devices Dresden) am Fraunhofer FEP einen weiteren „Industry Partners Day“ durch.

Die Teilnahme und Anmeldung zum Industry Partners Day am 15. Oktober ist kostenfrei. Online-Anmeldung

Es ist ein Networking-Event der Sonderklasse in lockerer Atmosphäre. Ausgewählte Partner stellen Themen rund um die Dienstleistungen des Fraunhofer FEP vor. Sowohl besonders innovative Lieferanten als auch Projektpartner, mit denen an neuesten Technologien gearbeitet wird, sind dabei.

Ein besonders großes Marktwachstum wird flexibler Sensorik vorausgesagt. Hauchdünne, flexible Sensorsysteme für bspw. die Biotechnologie müssen kostengünstig herstellbar sein. An vielen Prozess- und Maschinenkomponenten arbeitet das Fraunhofer FEP, denn es gilt noch jede Menge Herausforderungen zu meistern. Kein Wunder, dass der Schwerpunkt der diesjährigen Veranstaltung auf Herstellungsprozessen rund um flexible Bauelemente liegt.

Die Verkapslung flexibler organischer Bauelemente ist bis heute noch nicht ausreichend gelöst. Glas schützt die empfindlichen Kohlenstoffverbindungen noch am besten vor Wasser und Sauerstoff. Am COMEDD befasst man sich daher mit der Beschichtung dünner, flexibler Glassubstrate. Es ist bereits gelungen, im Rolle-zu-Rolle-Verfahren Organische Leuchtdioden (OLED) auf flexibles Dünnglas aufzubringen.

Orthogonale Photolitographie, ein neuartiger Ansatz für die OLED -Mikrostrukturierung, direkte Strukturierung von organischen Materialien auf CMOS-Backplanes.
Orthogonale Photolitographie, ein neuartiger Ansatz für die OLED -Mikrostrukturierung, erlaubt die direkte Strukturierung von organischen Materialien auf CMOS-Backplanes.

Hier gibt es eine Partnerschaft mit dem japanischen Dünnglashersteller NEG, mit dem die Verarbeitung solcher Glasbänder zur Produktionsreife gebracht werden soll. Der Demonstrator einer flexiblen OLED auf diesem Dünnglas wird zu sehen sein.

NEG berichtet darüber hinaus in einem Vortrag über die nächsten Schritte und Entwicklungstendenzen. Daneben werden verwandte Themen wie z.B. Laser Prozessierung für OLED-Anwendungen, Flash Lamp Annealing für die Rolle-zu-Rolle-Fertigung oder die in diesem Jahr erstmals vorgestellte Technologie der organischen Mikrostrukturierung mittels Orthogonaler Photolithographie durch Partner und COMEDD vorgestellt.

Eine kleine Ausstellung und laufende Laborführungen machen die Welt der organischen Elektronik und der Vakuumprozesse direkt erlebbar. So stellt bspw. der koreanische Hersteller von Beschichtungsanlagen für organische Halbleiter SUNIC seine aktuelle Prozesslinie (Gen. 8 Inline-System) in einem Vortrag vor. In einem weiteren Vortrag des Fraunhofer FEP geht es um „In vitro-Tests mit Zellkulturen zur Charakterisierung einer Lichttherapie“. Ein buntes Spektrum also.

Es werden Gäste und Referenten aus der ganzen Welt erwartet. Aus der Veranstaltung des vergangenen Jahres gingen ganz konkrete Partnerschaften und Projekte hervor, weil es viel Zeit und Gelegenheit für einen Austausch zu den vorgestellten Themen gab, die durch ihre Vielfalt den Besuchern, Referenten und Kollegen oft neue Anwendungswelten eröffneten.

Auch in diesem Jahr erwarten wir also eine spannende Veranstaltung. Da sie diesmal am Standort Winterbergstrasse stattfinden wird, haben die Besucher Gelegenheit, neben den englisch- und deutschsprachigen Vorträgen und der Ausstellung u.a. eine Rolle-zu-Rolle-Fertigungslinie für flexible OLED zu besuchen, sich unsere Forschungstätigkeiten daran live erklären zu lassen und mit den entsprechenden Wissenschaftlern direkt zu diskutieren.

Auf der electronica 2014, einen Monat nach unserem Event, können wir dann mit einer weiteren Auswahl an Exponaten ganz konkret den Faden weiter spinnen. Wir freuen uns auch dort auf Besucher am Fraunhofer Gemeinschaftsstand!

www.fep.fraunhofer.de

 

OLED auf flexiblem Glas COMEDD

Großflächige bottom-emittierende OLED auf flexiblem Glas (10 x 10 cm²) prozessiert mit Rolle-zu-Rolle Technologie © Fraunhofer COMEDD