Flach ist das neue Klein

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Den Herstellern von passiven Bauelementen geht es gut. Dafür sorgt in Deutschland die Automobil- und Industrieelektronik – nach dem ZVEI (B1 Atrium) machen die beiden Sparten 80 Prozent des Gesamtmarktes aus, mit Trend nach oben. In Sachen Abmessungen geht der Trend nach unten. Wenn auch nicht alle Hersteller von der fortschreitenden Miniaturisierung überzeugt sind. Zu sagen, man hat das kleinste Bauteil am Markt ist das eine. Das andere ist: wer kauft es einem ab.

Trotzdem entscheiden bei Bauelementen oft die Abmessungen und der Grad ihrer Robustheit gegenüber Weiterverarbeitungsprozessen. Bei TDK (B5.506) erreicht man mit eigens für das Einbetten konzipierten Bauelementen und Integrationstechnologien zunehmend kompaktere Systeme. Beim Fraunhofer IPMS (4.113) kann man einen ultrakompakten Kondensator für die direkte Chipgehäuseintegration sehen. Und wer es edler mag, findet am Stand von Isabellenhütte (B5. 143) vergoldete Widerstände für die High-Density-Integration.

TDK passiv embedded